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論文 |
論文
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佐伯, 敏男 ; 清野, 紳弥 ; 上西, 啓介 ; 小林, 紘二郎 ; 荘司, 郁夫 ; 山本, 雅春
概要:
application/pdf<br />Journal Article<br />Sn-37PbはんだおよびSn-36Pb-2Agはんだボール中のCuコアボールが, 無電解Ni/Auめっきを施したパッドとのBGA接合部において高温放置に伴
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う継手強度および接合部組織に及ぼす影響について調査した。Sn-37Pb, Sn-36Pb-2Agはんだボールの場合, リフロー後はんだ/パッド接合界面に安定相のNi_3Sn_4層が形成され, その後高温放置中にはんだ/Ni_3Sn_4層の界面に準安定な(Au, Ni)Sn_3層の形成が確認されたのに対し, Cuコアはんだボールでは, 接合部に安定相の(Au, Cu, Ni)_6Sn_5層(η')が形成された。反応層のη'層の成長速度はNi-Sn化合物層よりも遅かった。η'反応層は, Ni, Snの拡散を抑制するバリア層として作用したため, 高温放置に伴う強度低下はCuコアボールを用いた方が, 少なくなった。
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論文 |
論文
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小原, 泰浩 ; 佐伯, 敏男 ; 上西, 啓介 ; 小林, 紘二郎 ; 荘司, 郁夫 ; 山本, 雅春
概要:
application/pdf<br />Journal Article<br />BGA用のPbフリーはんだボールとして, Cuコアを有するSn-3.5Agはんだボールを使用した場合における接合部の特性を調査するため, リフローおよび15
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0℃で高温放置したはんだ/パッド界面の接合部組織観察とせん断試験による接合信頼性評価を行った。その結果, Sn-3.5Agはんだのみでは接合部界面にNiSn_3の反応層が形成し, 高温放置に伴ってこの反応層が成長しカーケンダールボイドを形成するためにせん断強度の低下がみられた。一方, Cuコアボールを用いたはんだでは, 反応層としてCu_6Sn_5が形成し, この反応層は高温放置による反応層成長量が少なくボイドも形成されないため, せん断強度の低下が抑制された。
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論文 |
論文
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松原, 雅昭 ; 伊藤, 勲 ; 坂本, 賢治 ; 小棚木, 光明 ; 吉川, 州彦
概要:
application/pdf<br />Journal Article<br />This paper describes strength evaluation of Al_2O_3/SUS 304 joints subjected to interlaminer shear at elevated temperatures. The jig developed enables us to evaluate shear strengths of
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ceramics/metal joints at elevated temperatures. The shear strengths of them decrease with increasing temperature. The crack generally initiates at the upper and lower sides of the interface, a brazing filler. It grows into Al_2O_3 after stable growth and becomes unstable till 873 K (I C type fracture). The crack propagates along the interface till unstable fracture from 1 173 K (II type fracture). The crack behavior shows a mixed mode of I C and II types at 973 K and 1 073 K (IC+II type fracture). Larson Miller Parameter is valid for creep rapture tests under shear loading. The fracture modes are the I C type under the condition of low temperature and short time and the II type under the long-term condition.
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