Cu コア Sn-3.5Ag はんだを用いた BGA 接合部組織とせん断強度

フォーマット:

論文

責任表示:

小原, 泰浩 ; 佐伯, 敏男 ; 上西, 啓介 ; 小林, 紘二郎 ; 荘司, 郁夫 ; 山本, 雅春

言語:

日本語

出版情報:

エレクトロニクス実装学会, 2001-05-01

著者名:

小原, 泰浩

佐伯, 敏男

上西, 啓介

小林, 紘二郎

荘司, 郁夫

山本, 雅春

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掲載情報:

エレクトロニクス実装学会誌

ISSN:

13439677      

巻:

4

通号:

3

開始ページ:

192

終了ページ:

199

バージョン:

VoR

概要:

application/pdf<br />Journal Article<br />BGA用のPbフリーはんだボールとして, Cuコアを有するSn-3.5Agはんだボールを使用した場合における接合部の特性を調査するため, リフローおよび150℃で高温放置したはんだ/パッド界面の接合部組織観察とせん断試験による接合信頼性評価を行った。その結果, Sn-3.5Agはんだのみでは接合部界面にNiSn_3の反応層が形成し, 高温放置に伴ってこの反応層が成長しカ … ーケンダールボイドを形成するためにせん断強度の低下がみられた。一方, Cuコアボールを用いたはんだでは, 反応層としてCu_6Sn_5が形成し, この反応層は高温放置による反応層成長量が少なくボイドも形成されないため, せん断強度の低下が抑制された。 続きを見る