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論文 |
論文
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佐伯, 敏男 ; 清野, 紳弥 ; 上西, 啓介 ; 小林, 紘二郎 ; 荘司, 郁夫 ; 山本, 雅春
概要:
application/pdf<br />Journal Article<br />Sn-37PbはんだおよびSn-36Pb-2Agはんだボール中のCuコアボールが, 無電解Ni/Auめっきを施したパッドとのBGA接合部において高温放置に伴
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う継手強度および接合部組織に及ぼす影響について調査した。Sn-37Pb, Sn-36Pb-2Agはんだボールの場合, リフロー後はんだ/パッド接合界面に安定相のNi_3Sn_4層が形成され, その後高温放置中にはんだ/Ni_3Sn_4層の界面に準安定な(Au, Ni)Sn_3層の形成が確認されたのに対し, Cuコアはんだボールでは, 接合部に安定相の(Au, Cu, Ni)_6Sn_5層(η')が形成された。反応層のη'層の成長速度はNi-Sn化合物層よりも遅かった。η'反応層は, Ni, Snの拡散を抑制するバリア層として作用したため, 高温放置に伴う強度低下はCuコアボールを用いた方が, 少なくなった。
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論文 |
論文
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小原, 泰浩 ; 佐伯, 敏男 ; 上西, 啓介 ; 小林, 紘二郎 ; 荘司, 郁夫 ; 山本, 雅春
概要:
application/pdf<br />Journal Article<br />BGA用のPbフリーはんだボールとして, Cuコアを有するSn-3.5Agはんだボールを使用した場合における接合部の特性を調査するため, リフローおよび15
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0℃で高温放置したはんだ/パッド界面の接合部組織観察とせん断試験による接合信頼性評価を行った。その結果, Sn-3.5Agはんだのみでは接合部界面にNiSn_3の反応層が形成し, 高温放置に伴ってこの反応層が成長しカーケンダールボイドを形成するためにせん断強度の低下がみられた。一方, Cuコアボールを用いたはんだでは, 反応層としてCu_6Sn_5が形成し, この反応層は高温放置による反応層成長量が少なくボイドも形成されないため, せん断強度の低下が抑制された。
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