Sn-Ag 系 Pb フリーはんだを用いたマイクロ接合部の熱疲労組織

フォーマット:
論文(AKAGI収録)
責任表示:
荘司, 郁夫 ; 森, 史成 ; 藤内, 伸一 ; 山下, 勝
出版情報:
エレクトロニクス実装学会, 2001-03-01
著者名:
掲載情報:
エレクトロニクス実装学会誌
ISSN:
13439677  CiNii Research  Webcat Plus  IRDB
巻:
4
通号:
2
開始ページ:
133
終了ページ:
137
バージョン:
publisher
概要:
各種Sn-Ag系Pbフリーはんだを用いた0.8mmピッチCSP接合部を研究対象として, 熱サイクル試験を施し, 接合部の熱疲労組織を観察した。Sn-3.5AgおよびSn-3.5Ag-0.76Cuはんだによる接合部においては, 初期組織中にAg_3Sn相がSnの粒界および粒界近傍にネットワーク構造で分散しているが, 熱サイクル試験中にAg_3Sn相が粒状に成長してネットワーク構造は崩れ, クラックの進展しやすい組織に変化する。一方, Biを添加したはんだによる接合部においては, 熱サイクル試験後も, 接合部組織中にはBi相や金属間化合物相が比較的微細に分散するため, はんだ中でのクラックの進展は起こりにくいことが明らかとなった。 続きを見る

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