Cu コア Sn-3.5Ag はんだを用いた BGA 接合部組織とせん断強度

フォーマット:
論文(AKAGI収録)
責任表示:
小原, 泰浩 ; 佐伯, 敏男 ; 上西, 啓介 ; 小林, 紘二郎 ; 荘司, 郁夫 ; 山本, 雅春
出版情報:
エレクトロニクス実装学会, 2001-05-01
著者名:
小原, 泰浩
佐伯, 敏男
上西, 啓介
小林, 紘二郎
荘司, 郁夫
山本, 雅春
続きを見る
掲載情報:
エレクトロニクス実装学会誌
ISSN:
13439677  CiNii Research  Webcat Plus  IRDB
巻:
4
通号:
3
開始ページ:
192
終了ページ:
199
バージョン:
publisher
概要:
BGA用のPbフリーはんだボールとして, Cuコアを有するSn-3.5Agはんだボールを使用した場合における接合部の特性を調査するため, リフローおよび150℃で高温放置したはんだ/パッド界面の接合部組織観察とせん断試験による接合信頼性評価を行った。その結果, Sn-3.5Agはんだのみでは接合部界面にNiSn_3の反応層が形成し, 高温放置に伴ってこの反応層が成長しカーケンダールボイドを形成するためにせん断強度の低下がみられた。一方, Cuコアボールを用いたはんだでは, 反 応層としてCu_6Sn_5が形成し, この反応層は高温放置による反応層成長量が少なくボイドも形成されないため, せん断強度の低下が抑制された。 続きを見る

類似資料:

1
 
2
 
3
 
4
 
5
 
6
 
7
 
8
 
9
 
10
 
11
 
12
 

佐伯, 敏男, 清野, 紳弥, 上西, 啓介, 小林, 紘二郎, 荘司, 郁夫, 山本, 雅春

エレクトロニクス実装学会

小林, 紘二郎(1942-), 西本, 和俊(1948-), 池内, 建二(1947-)

産報出版

松原, 雅昭, 伊藤, 勲, 坂本, 賢治, 小棚木, 光明, 吉川, 州彦

日本機械学会

荘司, 郁夫, 福本, 信次

日刊工業新聞社

荘司, 郁夫, 森, 史成, 藤内, 伸一, 山下, 勝

エレクトロニクス実装学会

荘司, 郁夫

エレクトロニクス実装学会

荘司, 郁夫, 森, 史成, 藤内, 伸一, 山下, 勝

エレクトロニクス実装学会

Bähr, C.

Georg Thieme Verlag

秦, 英恵, ハタ, ハナエ, Hata, Hanae

群馬大学大学院理工学府

Eisenmann, B., Schäfer, H., Hellwege, K. H., Hellwege, A. M.

Springer

荘司, 郁夫, 新井, 慎二, 櫻井, 司, 久米原, 宏之, 薄波, 圭司, 木村, 由孝, 須齋, 嵩

エレクトロニクス実装学会