Ni 添加低銀鉛フリーはんだの接合強度評価

フォーマット:
論文(AKAGI収録)
責任表示:
山内, 啓 ; 林, 建太
言語:
日本語
出版情報:
群馬工業高等専門学校, 2018-03-26
著者名:
掲載情報:
群馬高専レビュー
ISSN:
2433-9776  CiNii Research  Webcat Plus  IRDB
通号:
36
開始ページ:
39
終了ページ:
44
バージョン:
publisher
概要:
The purpose of this study is to investigate the effect of Ni addition to low Ag lead-free solder on the mechanical properties of solder joints by tensile test and their fracture surfaces. It is found that the Ni added specimens form plain interfacial reaction layer, and suppress the occurrence of cracks into the reaction layer. Ni addition increases the solder/Cu joint strength because of fine Sn primary phase. The fracture position changes from the inside of solder bulk to the vicinity of the interface between reaction layer and solder bulk or into the interfacial reaction layer. And then fracture mode changes from ductility to brittleness. 続きを見る

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