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図書 |
図書
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荘司郁夫, 福本信次著
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図書 |
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荘司郁夫 [ほか] 著
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図書 |
図書
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荘司郁夫, 折井靖光著
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| 4.
論文 |
論文
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荘司, 郁夫
概要:
application/pdf<br />Journal Article
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| 5.
論文 |
論文
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荘司, 郁夫 ; 新井, 慎二 ; 櫻井, 司 ; 久米原, 宏之 ; 薄波, 圭司 ; 木村, 由孝 ; 須齋, 嵩
概要:
application/pdf<br />Journal Article<br />A high-speed bonding method with an ultrasonic bonding system has been investigated for bonding resin-coated Cu wire on electrodes of a high-frequency chip coil. A two-step amplitude method, which
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decreases the ultrasonic amplitude in the bonding process, was very effective for bonding the resin-coated Cu wire on Sn electrodes. In the method, the resin coating over the Cu wire is fractured by applying the bonding force. Moreover, subsequent ultrasonic applications cause Sn to embed into the resin-fractured area and join the Cu wire to the Sn electrodes. When the Sn layer covered the top of the wire, the maximum joint strength was obtained. On the other hand, when the bonding time was longer than optimal, the Sn layer that covered the top of the wire was removed from the top of the wire and the joint strength diminished.
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| 6.
論文 |
論文
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荘司, 郁夫 ; 白鳥, 祐司 ; 宮崎, 誠
概要:
application/pdf<br />Journal Article<br />The influence of powder size in solder paste on the solder volume applied by paste printing has been examined. The applied solder volume increased with decreasing the average diameter of solder
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powder which are contained in the solder paste. The solder paste with fine solder powder easily caused a solder bridging failure between the electrodes for a fine pitch QFP after reflow soldering. The measurement value of the applied solder volume was good accordance with the approximate half of the calculated volume using the close-packed model in which the powder with the average diameter is close-packed in the opening space of the stencil.
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| 7.
論文 |
論文
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荘司, 郁夫 ; 森, 史成 ; 藤内, 伸一 ; 山下, 勝
概要:
application/pdf<br />Journal Article<br />Sn-Ag系Pbフリーはんだを用いた0.5mmピッチCSP接合部を研究対象として, 熱サイクル試験により接合部に熱サイクル負荷をかけ, 接合部の破断寿命を評
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価した。平均破断寿命値で比較すると, Sn-3.5Ag>Sn-3.5Ag-0.76Cu>Sn-37Pb>Sn-1.9Ag-0.52Cu-7.6Biなる序列が得られた。Sn-3.5AgおよびSn-37Pbはんだによる接合部では, 接合界面近傍のはんだ層内をクラックが進展し破断に至るが, Sn-3.5Ag-0.76CuおよびSn-1.9Ag-0.52Cu-7.6Biはんだの場合には, CSP側の電極/はんだ界面に形成されたCu-Sn-Ni3元化合物層と電極界面およびはんだとの界面をクラックが進展して破断に至ることが明らかとなった。破断モードが界面破断の場合には, 破断寿命の試料依存が大きく寿命予測の信頼性は低下する。
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| 8.
論文 |
論文
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佐伯, 敏男 ; 清野, 紳弥 ; 上西, 啓介 ; 小林, 紘二郎 ; 荘司, 郁夫 ; 山本, 雅春
概要:
application/pdf<br />Journal Article<br />Sn-37PbはんだおよびSn-36Pb-2Agはんだボール中のCuコアボールが, 無電解Ni/Auめっきを施したパッドとのBGA接合部において高温放置に伴
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う継手強度および接合部組織に及ぼす影響について調査した。Sn-37Pb, Sn-36Pb-2Agはんだボールの場合, リフロー後はんだ/パッド接合界面に安定相のNi_3Sn_4層が形成され, その後高温放置中にはんだ/Ni_3Sn_4層の界面に準安定な(Au, Ni)Sn_3層の形成が確認されたのに対し, Cuコアはんだボールでは, 接合部に安定相の(Au, Cu, Ni)_6Sn_5層(η')が形成された。反応層のη'層の成長速度はNi-Sn化合物層よりも遅かった。η'反応層は, Ni, Snの拡散を抑制するバリア層として作用したため, 高温放置に伴う強度低下はCuコアボールを用いた方が, 少なくなった。
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| 9.
論文 |
論文
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小原, 泰浩 ; 佐伯, 敏男 ; 上西, 啓介 ; 小林, 紘二郎 ; 荘司, 郁夫 ; 山本, 雅春
概要:
application/pdf<br />Journal Article<br />BGA用のPbフリーはんだボールとして, Cuコアを有するSn-3.5Agはんだボールを使用した場合における接合部の特性を調査するため, リフローおよび15
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0℃で高温放置したはんだ/パッド界面の接合部組織観察とせん断試験による接合信頼性評価を行った。その結果, Sn-3.5Agはんだのみでは接合部界面にNiSn_3の反応層が形成し, 高温放置に伴ってこの反応層が成長しカーケンダールボイドを形成するためにせん断強度の低下がみられた。一方, Cuコアボールを用いたはんだでは, 反応層としてCu_6Sn_5が形成し, この反応層は高温放置による反応層成長量が少なくボイドも形成されないため, せん断強度の低下が抑制された。
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| 10.
論文 |
論文
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荘司, 郁夫 ; 森, 史成 ; 藤内, 伸一 ; 山下, 勝
概要:
application/pdf<br />Journal Article<br />各種Sn-Ag系Pbフリーはんだを用いた0.8mmピッチCSP接合部を研究対象として, 熱サイクル試験を施し, 接合部の熱疲労組織を観察した。Sn-3.5A
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gおよびSn-3.5Ag-0.76Cuはんだによる接合部においては, 初期組織中にAg_3Sn相がSnの粒界および粒界近傍にネットワーク構造で分散しているが, 熱サイクル試験中にAg_3Sn相が粒状に成長してネットワーク構造は崩れ, クラックの進展しやすい組織に変化する。一方, Biを添加したはんだによる接合部においては, 熱サイクル試験後も, 接合部組織中にはBi相や金属間化合物相が比較的微細に分散するため, はんだ中でのクラックの進展は起こりにくいことが明らかとなった。
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